联电近期获取的一项遑急败坏是收效赢得了苹果新款iPhone天线模组要道芯片的代工大单。据悉，这次订单量达到了上万片，象征着联电在苹果要道芯片代工限制再次获取了枢纽发挥。

这次得手的原因在于联电与苹果功率放大器（PA）合力厂Qorvo的精细互助。Qorvo为苹果规划的新款iPhone天线元件整合了先进的新芯片，并高明地搭配了Qorvo的功率放大器，共同为苹果提供超卓性能。

值得留神的是，这款新芯片采纳了联电配置的3DIC手艺，并由联电着重代工出产，充分展示了该公司在半导体制造限制的实力和上风。

此外，英特尔公司还与联华电子达成了新的晶圆代工互助契约，两边远程于配置针对高增长商场的12纳米工艺平台。这一互助将有助于鼓动两边的手艺翻新，并为夙昔商场拓展奠定坚实基础。

前年10月，在法说会上，联电清晰正在积极计划使用12nm制程出产低功耗逻辑居品的可能性，并计划于2025岁首完成12nm制程的配置责任。这一政策方案不仅预示着联电将在手艺上收尾遑急败坏，还意味着公司可能将部分28/22nm产能休养为12nm，以裁减资本并擢升计划恶果。此举有望为联电带来愈加深广的商场远景和可抓续发展能源。

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