“疯了疯了J9九游会，一派原价15元的芯片，果然卖到了1500块。”

很难猜测，这果然是在中国汽车商场上，的确发生的一幕。2021年“芯片荒”的乖僻，哪怕是在3年后的今天，也依旧令东说念主感到心多余悸。

各车企因芯片穷乏停产、芯片制造商借机加价、投契者囤积居奇……芯片穷乏，使得中国新能源汽车的发展，迎来前所未有的挑战和深念念。

新能源汽车期间的到来，车载芯片的需求呈爆发式增长。

凭证中国汽车工业协会数据，传统燃油车所需汽车芯片大要为600-700颗/辆，电动车所需汽车芯片数目则擢升至1600颗/辆，更高档的智能汽车对芯片的需求量将会扩大到3000颗/辆。

无他，智能化、电动化认识的注入，令汽车更像一台“电子机器”，而这亦然东说念主们常说的“汽车破费电子化”的根源。

当东说念主们千里浸在各式智能化功能惊羡期间发展的时候，殊不知，一场属于中国汽车芯片的攻坚战，也悄然打响。

3年“饮水”，心里少见。中国车芯产业链的搭建，决定着中国新能源汽车的可捏续发展。

那场芯片穷乏的风暴，带给汽车行业真切反念念，相通留给国内系数这个词汽车芯片产业链，一次贵重的机会。

2024年，汽车行业还缺芯片吗？再来一次“芯片荒”，中国汽车有莫得Plan B？中国车芯，发展到什么过程了？

有时，当今还是逐渐有了谜底。

中国车芯，崛起于“芯荒”

2020年12月初，南北世界起先爆出因芯片停产，随后世界发表声明，“因芯片穷乏颐养全球分娩磋议”。

2021年1月，缺芯影响扩大，车企纷纷加入停产军队。台积电为移交全球汽车穷乏，再行配置产能。

随之，芯片制造厂纷纷晓喻调高芯片供应价钱，投契者“昂首”。

“缺芯那几年，是咱们半导体厂商发展最快的时候。”

正如芯联能源董事长袁锋所言，那段时辰，落魄皆卯着一股劲儿，誓要进步这说念坎。

遥想那时，疫情、地缘政事、缺芯，各式挑战蜂涌而至，中国新能源汽车却逆势而上，迎来增长放量的关节节点。

挑战与机遇并存，有时也恰是因为收拢了那关节的几年，像芯联集成这样专注车芯的企业，才快速成长了起来。

少见据领会，从2020年到2023年，中国汽车芯片的自给率擢升了100%，从之前的5-6%傍边，擢升到了11%傍边。

“芯联集成的车规产物遮蔽中国 90% 的新能源汽车。”

芯联集成创举东说念主、总司理赵奇，在2024年度媒体相通会上示意：

“2023年，公司IGBT出货量位居国内商场第一，亦然中国商场规模最大车规级IGBT制造基地。这一年，公司SiC MOSFET规模中国量产出货第一，亦然国内产业中率先冲破主驱用SiC MOSFET产物的龙头企业。”

相干于英伟达Orin，高通8155等名声早已大躁的智驾、智舱芯片，IGBT、MOSFET等模拟芯片，有时并不被东说念主们所熟知。

但想要让新能源汽车的电“动起来”，它们必弗成少。同期，它们亦然中国车芯供应链体系建立的基石。

IGBT，功率半导体器件，是电机限度器最为中枢的零部件，约占系数这个词电机驱动系统成本的一半。

据了解，单颗IGBT芯片的价钱约2好意思元，一台纯电车要用到近百颗，是除了能源电板除外，电车最贵的零部件之一。

除此除外，汽车芯片还有许多类型，如：模拟电源驱动类、通讯类、限度类、计较类、存储类、功率类、传感器类。

诸多不同种类的汽车芯片，原先被紧紧掌控在英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体等国外巨头手中。现如今，期间的车轮升沉，新的改造发生了。

中场战事，国产替代

一方面，各大车企积极寻找相干芯片的二供、三供，商场需求暴增；另一方面，国内车芯厂商积极“内卷”，不仅是在价钱上，还在成果、质地上，试图与国外厂商正面格杀。

于是乎，这场名为“国产替代”的新期间领会，余烬复燃地运转了。

正如前文所提到的，汽车芯片种类紊乱，无论是MCU这样的限度芯片，如故8155、Orin此类需要更高制程制造本事的计较芯片，皆需要教养集合、集合。

从车企的角度启程，巩固、可捏续的产物，才是更好的选拔。是以，那些新露面且莫得阅历商场磨真金不怕火的国产汽车芯片，想要作念“替代”，并莫得遐想中的那么浅易。

“自裁式价钱，基本不赢利在作念。”

可想而知，中国芯片制造商比拟外洋芯片厂商的上风在于 ，以更低的价钱，卖能用的产物。

直白点说，初期的国产汽车芯片可能并不好用，关联词却足以搭救某种功能终了，况且给出的价钱，劝诱力透彻。

其次，国内厂商更机动，以至不错按需供应。

相干于国外芯片厂商，中国芯片企业能够赐与全方向的支捏，况且相通领会，不会出现“牛嚼牡丹”的地方，更能高成果的完成需求。

再不济，也不会出现极氪那种，被Mobileye“株连”的情况。

况且当今的商场大环境下，无论是为了削减成本，如故幸免“卡脖子”，车企们皆有原理去选拔“国产替代”。

陆连续续的“国产替代”出现，当车企们运转经受国内厂商，地平线、芯联集成等芯片公司也就有了捏续运作的能源。

外企巨头压制、商场不信任、本事不教训……芯联集成等国内芯片公司，就像是中国车芯近些年来发展的缩影，每时每刻不在阅历着各式千般的磨真金不怕火。

但无谓置疑的小数，中国车芯的发展之路，还是迎来了新的拐点——

比拼本事、价值、成果的时候，到了。

更进一步，打造“长板”

从无到有很浅易，但从有到强并按捺易。

中国车芯如何更进一步，打造长板，作念到更强？来自芯联集成的例子，有时能够赐与更多启示。

起先，领有我方的制造智商。

要是将中芯国际“对标”台积电的话，那么芯联集成的想法，即是成为模拟芯片领域的“台积电”，汽车芯片领域的“台积电”。

刚从中芯国际剥离出来的时候，芯联集成被叫作念“中芯集成”。如今短短5年，芯联集成便还是建起了五座晶圆厂、一座模组厂。

具体而言，2023年芯联集成已具备8英寸硅基17万片/月产能规模、12英寸硅基1万片/月产能规模，6英寸SiC MOSFET 5000片/月以上出货的产能规模，并终了模组封装每月33万只产能布局。

其次，更前瞻的本事导向，且追求联接共赢。

“我以为碳化硅会有点像电板，今天中国电板产能详情过剩了，但回及其来看，宁德期间在早期有率先上风时，与各大车企作念了许多本钱布局，好多企业共同在作念电板斥地。是以到半导体中就叫design in。”

在袁锋看来，接下来碳化硅芯片的发展，很粗略率会像能源电板走过的路一样，借助先发上风与联接共赢，就能变成像宁德期间那样的新能源汽车期间“重企”。

实质上，芯联集成亦然这样作念的。

2023年10月，芯联集因素拆出碳化硅名堂，建立芯联能源，芯联集成捏股 51%，袁锋任董事长。创举推进中，小鹏、上汽、博世、宁德期间等相干本钱，皆有参与。

再即是尤为紧要的——更多的本事研发插足。

芯联集成财报领会，公司2023年度研发插足占比接近29%。而凭证其过往的研发插足统计，芯联集成近三年的平均研发插足，均占比在25%傍边。

同业业公司对比，台积电2023年的研发插足在8.44%，德州仪器2023年的研发插足在10.63%，格芯2023年的研发插足为5.79%……

有时恰是因为对本事逆水行舟的追求，芯联集成才得以率先友商，多迈出了“半步”。而这关于中国车芯而言，是一件功德。

终末再回到著述一运转提倡的问题。

中国汽车商场还缺芯吗？虽然缺，但缺的是那些优质产物，更先进的产物。

再来一次“芯片荒”怎样办？不要慌，中国汽车芯片产业还是作念好了充分准备。

中国车芯发展到什么过程了？当今的中国车芯，还是迈出了关节的“2步半”，至于第3步的“中国强芯”，不远了。